Yarı İletken Substrat Kalıbı TO Serisi

Yarı İletken Substrat Kalıp TO Serisi Nedir?

Yarı iletken ambalaj alt tabakası kalıbı, yarı iletken yongaları ambalaj alt tabakasına güvenli bir şekilde tutturmak, elektrik bağlantısını, korumayı, desteği ve ısı dağıtımını kolaylaştırmak için yarı iletken ambalajlama işleminde kullanılan bir kalıp olarak tanımlanabilir. Bu kalıp, yarı iletken paketleme işleminin vazgeçilmez bir bileşeni olarak yarı iletken endüstri zincirinde hayati bir rol oynar.

Yarı İletken Substrat Kalıbı TO Serisinin Özellikleri?

Yarı iletken ambalaj substrat kalıbı tipik olarak aşağıdaki özellikleri sergiler:

● Yüksek Hassasiyet ve İnce Yapı

● Çeşitli Malzeme Seçimi

● Özelleştirilmiş Tasarım

Yarı İletken Substrat Kalıbı ne tür bir Enjeksiyon kalıbını ifade eder?

IC paketleme kurşun çerçeve kalıbı, özel bir Insert Kalıbı ve Çok boşluklu kalıptır.

Yarıiletken Substrat Kalıbı için Başvuru?

Yarı iletken paketleme alt tabakası kalıpları öncelikle yarı iletken yongaları ambalaj alt katmanına güvenli bir şekilde bağlamak ve elektrik bağlantısını, korumayı, desteği ve ısı dağıtımını kolaylaştırmak için kullanıldıkları yarı iletken paketleme işleminde uygulanır. Bu kalıplar yarı iletken endüstri zincirinde önemli bir rol oynayarak yarı iletken cihazların istikrarlı ve verimli çalışmasını sağlar.