“LED Çerçeve Kalıbı” İşleme için Standart Gereksinimler

Pazar geliştikçe ve talep arttıkça ürün gereksinimleri daha katı hale geliyor. Kalıp bileşenlerinin ve bunları üreten üreticilerin çeşitliliği de artıyor. Bu kalıp bileşenlerinin pazar ihtiyaçlarını karşılayıp karşılamadığı hepimizin cevaplaması gereken bir sorudur. Peki “LED Çerçeve kalıbı” işlemenin standart gereksinimleri nelerdir?

1. Bileşenlerin Soğuk ve Sıcak Yorulma Direnci

Bazı kalıplar, çalışma süreçleri sırasında tekrarlanan ısıtma ve soğutma koşulları altında çalışır. Bu, boşluk yüzeyinde çekme ve basma gerilimine neden olur, yüzey çatlaklarına ve soyulmasına yol açar, sürtünmeyi artırır, plastik deformasyonu engeller ve boyutsal doğruluğu azaltır, sonuçta kalıp arızasına neden olur. Soğuk ve sıcak yorulma, sıcak iş kalıplarının ana arıza modlarından biridir ve bu hassas kalıp bileşenlerinin soğuk ve sıcak yorulmaya karşı yüksek dirence sahip olması gerekir.

2. Bileşenlerin Mukavemeti ve Dayanıklılığı

Hassas kalıp bileşenlerinin çalışma koşulları genellikle çok zorludur; bazı bileşenler sıklıkla büyük darbe yüklerine maruz kalır ve bu da kırılgan kırılmalara neden olur. Operasyon sırasında kalıp parçalarının ani gevrek kırılmasını önlemek için kalıbın yüksek mukavemet ve tokluğa sahip olması gerekir. Kalıbın sağlamlığı öncelikle malzemenin karbon içeriğine, tane boyutuna ve yapısına bağlıdır.

3. Bileşenlerin Yüksek Sıcaklık Performansı

Kalıbın çalışma sıcaklığı yüksek olduğunda sertliği ve mukavemeti azalarak erken aşınmaya veya plastik deformasyona ve kalıbın bozulmasına neden olur. Bu nedenle kalıbın çalışma sıcaklığında yüksek sertlik ve mukavemeti koruyabilmesi için kalıp malzemesinin yüksek temperleme direncine sahip olması gerekir.

4. Bileşenlerin Korozyon Direnci

Plastik kalıplar gibi bazı kalıplar çalışma sırasında klor, flor ve plastikteki diğer elementlere maruz kalır. Isıtıldığında, kalıbın boşluk yüzeyini aşındıran, yüzey pürüzlülüğünü artıran ve aşınmayı ve arızayı hızlandıran HCI ve HF gibi oldukça aşındırıcı gazları açığa çıkaracak şekilde ayrışırlar.

5. Bileşenlerin Yorulma Kırılma Performansı

Hassas kalıp bileşenlerinin çalışma prosesi sırasında, uzun süreli döngüsel stres sıklıkla yorulma kırılmalarına yol açar. Bu kırıklar, düşük enerjili çoklu darbe yorulma kırılmaları, çekme yorulma kırılmaları, temas yorulma kırılmaları ve eğilme yorulma kırılmaları şeklinde meydana gelebilir. Kalıbın yorulma kırılma performansı temel olarak mukavemetine, tokluğuna, sertliğine ve malzemedeki kalıntı içeriğine bağlıdır.